移动电源，适配器等产品EMI的产品线路Layout设计原则

        原则1. 将线与线间的耦合辐射效应降到最小
　　原则2. 尽量将高速(150KHz以上)数位平行线埋入内层
　　利用大面积的屏蔽将幅射能量阻挡在内层
　　同时可以降低内层平行线的整体高频对地阻抗
　　原则3. 尽量将蛇线埋入内层
　　利用大面积的屏蔽将幅射能量阻挡在内层
　　同时可以降低内层蛇线的整体高频对地阻抗
　　原则4. 所有信号界面的I/O端出口前 置放旁路(Bypass)电容
由其是PCB内密度极高的连接器(connector)，排针式的连接器(connector)。
差动信号对线亦适用
　　原则5. 所有的连接器(connector)正下方不要有电源线横越过去
　　原则6. 所有的高速数位信号线( ≥8MHz)及电源线不可以跨越相邻层的数位
　　及类比的分割槽
　　原则7. IC底下尽量把地铺满，电源及高速数位不要从IC底下直接横越过去
　　原则8. 模组板及组立板正下方要大面积铺地
　　一可降低高频对地阻抗 二可减低PCB耦合效应
　　原则9. CLK与Guard Trace的相互关系
　　一般工程师大部分以与CLK trace等宽的Guard Trace来包覆CLK trace，因为CLK trace的
　　线宽一般均≤10mil 10mil宽度的trace其高频阻抗极高，辐射效应极强，耦合效应也极强
　　10mil宽度的trace在高频也无法产生地的效果所以可以把Guard Trace拿掉，这样可以使CLK
　　与旁路的信号线的间距增加大于2倍的线宽，有机会符合3W的设计原则
　　原则10.PCB所有层没有走线的地方把地铺满
　　PCB外场(Top与But ton)尽量铺设大面积的GND
　　可以有遮蔽电磁波辐射的功能
　　可以降低高频信号对地阻抗及感抗
　　PCB内层(lnnerLayer)没有走线的地方把地铺满
　　可以增加层间电容效应，降低高频信号阻抗
　　原则11.FPC软板layout把一面地铺满。
　　FPC软板layout尽量把线集中铺在同一面，另一面把地铺满，铺满地的那一面朝外